9月25日，关于公司在半导体设备领域的布局，迈为股份（300751.SZ）在互动平台表示，公司已布局半导体键合加工设备，涵盖混合键合、热压键合、临时键合和激光解键合等关键设备，旨在服务先进封装、化合物半导体和新型显示（终端为AR眼镜、车载应用）等领域。公司多台套键合设备已发往客户验证。
同时，迈为股份表示，在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。公司持续聚焦主营业务的同时，基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已经完成出货。
