• 网站首页
  • 国内
  • 国际
  • 产业
  • 消息称华为将推出超薄手机:搭eSIM匹配全新麒麟芯片

    发布时间: 2025-10-03 06:00首页:主页 > 深度 > 阅读()

    IT之家 9 月 30 日消息,博主 @智慧皮卡丘 发文,透露搭载“全新麒麟芯片eSIM 的超薄手机”正在测试中,相应机型将提供“超大杯”2TB 版本,号称“全面对标”,预计该机系华为旗下产品,将对标同样超薄定位的苹果 iPhone Air。

    麒麟顶配芯片__华为麒麟芯片哪个型号好

    IT之家注意到,此前华为天际通 Go 微信小程序已显示支持 eSIM 服务,并可添加 eSIM 设备。同时华为官网显示,“天际通 GO 小程序 eSIM 服务”是正在开发中的一个功能,可带来更好的联网体验。目前处于内测阶段,预计在 2025 年第三季度正式上线。

    麒麟顶配芯片__华为麒麟芯片哪个型号好

    作为比较,苹果 iPhone Air 手机于 9 月 10 日发布,定价 7999 元起,但该机国行因 eSIM 问题推迟上市,此前有消息称该机将于下月在运营商的营业厅以合约机形式销售,为避免出现消费者携号转网的混乱局面,iPhoneAir 或将无全网通版本。

    特别声明:文章内容仅供参考,不造成任何投资建议。投资者据此操作,风险自担。

    网站首页 - 国内 - 国际 - 产业

    本站不良内容举报联系客服QQ:2768911 官方微信:jiuricaijing 服务热线:4008-121-221

    未经本站书面特别授权,请勿转载或建立镜像

    Copyright © 2002-2025 九日财经 版权所有 公司地址:广东省深圳市罗湖区桂园街道宝安南路蔡屋围发展大厦2302室 粤ICP备2025475172号-1 XMl地图 技术支持